電子束熔融(EBM)技術經過密集的深度研發(fā),現(xiàn)已廣泛應用于快速原型制作、快速制造、工裝和生物醫(yī)學工程等領域。EBM技術使用電子束,將金屬粉末一層一層的融化生成完全致密的零件。 電子束由位于真空腔頂部的電子...;
作為金屬3D打印的一員大將,電子束熔融(EBM)技術在快速原型開發(fā)、航空航天、生物醫(yī)療等許多領域都有用武之地。但是目前,這類設備只有瑞典Arcam公司(已經被通用電氣收購)一家能提供,無法滿足各行業(yè)對其日益增長的...;
...有高質量的專業(yè)觀眾數(shù)據(jù)庫,通過專業(yè)網媒、展會官網、電子郵件營銷、新聞稿、郵寄函件、Call Center電話預約、短信、新媒體平臺(微信、微博)、產業(yè)集群組團等多種方式進行推廣,重點邀請有決策能力的專業(yè)買家采購或參...;
...部主機和半植入式記錄機構。后者由微電極陣列(MEA)、電子電路、射頻(RF)發(fā)射器和可充電電池組成。外部主機系統(tǒng)包括RF接收器、轉換器和計算機接口塊以及后處理和圖形接口軟件程序。兩個模塊的RF組件可以使用數(shù)據(jù)遙測...;
...到18%,到2021年將達到120億美元。據(jù)悉,可拉伸和可彎曲電子學的發(fā)展可以加速這種增長,而3D打印則是一種很好的工具。一篇發(fā)表在2017年1月版“Micromachines”的論文探討了這一主題?!翱梢岳L或扭曲的電子組件,可以很快用...;
...提供了相應的理論指導。1. 基于蒙特卡洛方法模擬得到電子束熱源模型:電子束的能量傳遞是電子束的電子與材料的原子發(fā)生碰撞,將電子的動能轉化為原子振動能量的過程。傳統(tǒng)的電子束熱源模型大多基于熔池形貌的觀測而...;
迄今為止,電子設備使用的都是二維電路(以平面方式攜帶信息)。但隨著3D打印技術的進步,三維磁路已經可以出現(xiàn)。這可能催生出更先進的動態(tài)電子產品。近日,英國劍橋大學就實現(xiàn)了實現(xiàn)了這一壯舉。通過與荷蘭埃因霍溫...;
...ss Institute)和美國空軍研究實驗室合作開發(fā)了一種新的軟電子“混合3D打印”技術。該技術可用于制造可穿戴電子設備,有很大的應用潛力。這項研究已經發(fā)表在《Advanced Materials》雜志上,題為“混合3D打印柔性電子設備”。據(jù)...;
...件。與其他通過加工金屬粉末的增材制造方法不同,EMAM-電子束融化焊接技術主要是由金屬絲作為打印材料,并使用一種功率強大的電子束在真空環(huán)境中通過高達1000℃的高溫來融化打印金屬零部件。這種電子束槍的金屬沉積速率...;
據(jù)悉,得益于以色列創(chuàng)新局的資助,以色列3D打印電子公司Nano Dimension的子公司Nano Dimension Technologies將開發(fā)用于太空的3D打印電子模塊。該項目87000美元預算資金的一半將由創(chuàng)新局提供。在該項目上,Nano Dimension將與美國科技公司...;
...了一個3D打印機EWaste,這臺3D打印機使用的大多是回收的電子元件。目前,全世界只有約12.5%的“電子垃圾”被回收。每年有大量的電子產品被丟棄,其中的大多數(shù)(約20-5000噸)會進入焚燒爐和垃圾填埋場。即使進入了垃圾填埋...;
...每隔幾年買一部全新的手機,以減少浪費。“通常,消費電子產品中被認為‘過時’的硬件組件仍然是可用的,”專利申請解釋說,“然而,由于消費電子產品被設計成封閉系統(tǒng),其中的硬件組件再也不能被重新使用。從消費者...;
...精度:1.7-1.8mm)- 3.00mm(精度:2.9-3.0mm)應用領域:1.在電子、電器領域中作集成電路、晶片、傳感器護套等精密電子元件生產過程中使用的防靜電周轉箱、IC及LCD托盤、IC封裝、晶片載體、薄膜袋等。 2.防爆產品的外殼及結...;
...要更新:電路板設計創(chuàng)新SolidWorks電路板 在結合了Altium的電子設計專業(yè)知識和SolidWorks的用戶友好性的同時,能毫不費勁地按需同步電子和機械設計。用戶友好型界面 為布局工具提供了一個統(tǒng)一的環(huán)境,這樣用戶能基于Interactive Ro...;
...開發(fā)3D打印銅線圈。這種被稱為“3DPCoils”的銅線圈是用電子束熔融(EBM)3D打印機制造的。您可以在汽車,航空航天,能源,醫(yī)療保健等多個行業(yè)找到感應加熱應用,這種工藝通過電磁感應來加熱物體程。但不是所有的感應加熱...;
...生結構設計技術(基礎前沿類)1.2 大功率高精度數(shù)字式掃描電子槍系統(tǒng)(重大共性關鍵技術類)1.3 面向增材制造的模型處理以及工藝規(guī)劃軟件系統(tǒng)(重大共性關鍵技術類)1.4 微納結構增材制造工藝與裝備(重大共性關鍵技術類)1.5 可降解...;
隨著電子廢物(或電子廢物)在世界各地的堆填區(qū)繼續(xù)堆積,一位澳大利亞科學家可能為這種日益嚴重的環(huán)境威脅提供了可行的解決方案。據(jù)新南威爾士大學的材料科學家Veena Sahajwalla介紹,“我們都是微型礦主”。當考慮到我...;
...幾個相對簡單的部件制作肺容量測量裝置:3D打印喉舌、電子板和智能手機。簡而言之,該裝置通過使患者呼吸到3D打印的喉舌中而起作用,該3D打印喉舌又連接到處理呼吸數(shù)據(jù)的PCB。然后將此信息發(fā)送到Android智能手機或移動設...;
...式主要是由金屬絲作為打印材料,并使用一種功率強大的電子束在真空環(huán)境中通過高達1000℃的高溫來融化打印金屬零部件。這種電子束槍的金屬沉積速率從一小時幾磅金屬材料,到一小時20磅不等。電子束定向能量沉積、逐層增...;
...Rocket Lab)已經從其新西蘭發(fā)射臺發(fā)射了帶有3D打印引擎的電子火箭。 火箭星期天到達軌道,代表星球和Spire Global提供三顆小衛(wèi)星。在某些方面,把三顆小衛(wèi)星發(fā)射到地球軌道上沒有什么大不了的,這不是第一次發(fā)生,當然也不...;
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