據(jù)悉，三名分別來自高分子科學與工程學院、全南大學、光州大學這三所韓國高校的研究人員開發(fā)出一種熱穩(wěn)定的銀基導(dǎo)電3D打印線材。他們的研究剛剛發(fā)表在《Advanced Materials》雜志上，可能會對集成電子元件的3D打印產(chǎn)生重要影響。

在電子制造業(yè)，通過最大化地減少導(dǎo)電填料的含量，導(dǎo)電3D打印有可能實現(xiàn)零件的輕松定制。在此次研究中，通過形成銀-有機復(fù)合物（SOC），韓國研究員開發(fā)出預(yù)導(dǎo)電填料的重量占比低于3%的3D打印線材。螯合劑的使用讓SOC具有熱穩(wěn)定性（TS），即使在高溫下以及通過籠蔽效應(yīng)進行3D打印，熱降解也最小化至0.91％（重量占比）。

此外，研究人員還直接設(shè)計了一個緊湊的擠出機，有一個短（3cm）加熱階段。它被用來制造基于TS-SOC的線材，以最大化地減少熱降解。另外，通過解除螯合反應(yīng)以及表面的化學還原，直徑在70到90納米的銀納米顆粒（SNP）均勻地形成，并形成致密的導(dǎo)電逾滲網(wǎng)絡(luò)。最后，不僅獲得了最大為55.71 S cm-1的電特性，常規(guī)導(dǎo)電線材的噴嘴堵塞問題引起的內(nèi)部短路也可以被克服。

這種基于TS-SOC的、具有熱穩(wěn)定性的導(dǎo)電線材可以實現(xiàn)連續(xù)3D打印。通過使用最少的填料，這種方法是有成本有效的，并且讓用有機銀納米顆粒來生產(chǎn)定制的3D電極成為可能。

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