3D打印機擠出量的校正，是一個很基礎(chǔ)的問題，可是卻相當(dāng)復(fù)雜。因為影響擠出量的因素不易掌控，而且測量擠出量的方法又不易觀察。切片軟件在計算擠出量的時候，可以依照完全理想無誤差的方式去計算。但是實際上塑料的直徑、擠料齒輪的直徑、層高的誤差，都會影響最后擠出線寬的大小。雖然切片軟件可以提供設(shè)定值，在切片之前就 針對誤差做修正，但是到底該增加擠出量還是減少，仍然不容易決定。 

最容易觀察出擠出量是否正確的地方，是模型得平面封頂。如果擠出量越正確，應(yīng)該可以擠出越平滑的頂面。擠出量太少，會出現(xiàn)縫隙，擠出量太多，會向上溢出，一樣不平整。

另一個值得一提的是，就算擠出量正確了，在打印最底層時，擠出頭跟打印臺之間的距離誤差，會嚴重影響第一層打印的平整度。擠出頭太高，會使線與線之間出現(xiàn)縫隙，甚至直線本身就出現(xiàn)抖動的現(xiàn)象；太低的話，塑料會向上溢出，甚至是根本擠不出料來。

擠出量過多，溢出表面。

擠出量太少，出現(xiàn)間隙。

綜合上面提及 的各種問題，這邊設(shè)計了一個校正擠出量的測試流程給大家參考。

1.打印測試薄片

打印一個長寬高20x10x2mm的薄片，層高0.2mm，頂/底面厚度3層，內(nèi)部填充選用蜂巢狀，密度15%。

2. 觀察薄片封頂狀況

如果擠出量不足，封頂會出現(xiàn)線條之間有間隙，或是凹陷；如果擠出量過多，線條之間會出現(xiàn)過多溢料，需要減少擠出量。

3. 調(diào)整打印時的擠出量，再重復(fù)打印薄片

使用Repetier-Host控制打印機的話，可以直接從手動控制面板，調(diào)整"擠出頭擠出速度倍率"?；蚴侵苯酉旅?quot;M221 S70" (70是指擠出量是Gcode標定的百分之70)做調(diào)整。

也可以直接使用LCD控制板做調(diào)整：開始SD卡打印后，修改Tune -> Flow，單位一樣是擠料要加減多少百分比。

4. 重復(fù)先前步驟，當(dāng)封頂表現(xiàn)符合期待，把當(dāng)時需要加減的百分比，套用至Marlin韌體內(nèi)的擠出軸steps per unit參數(shù)。

修改Marlin設(shè)定檔configuration.h內(nèi)"DEFAULT_AXIS_STEPS_PER_UNIT" ，直接在E軸欄位上加入要修正的百分比。如果需要修正的百分比是113%，修改后的程式碼應(yīng)該長的類似這樣：

#define DEFAULT_AXIS_STEPS_PER_UNIT {160,160,4000,750 *1.13 }

修改后再重新燒錄Marlin到控制板中。

如果控制板有開啟EEPROM設(shè)定記憶功能的話，也可以直接利用LCD控制板做修改，就不必重新燒錄Marlin。一樣的例子，如果需要修正的百分比是113%，可以開啟控制項目：Control -> Motion -> Esteps/mm，將數(shù)值改成原本數(shù)值乘以113%后的結(jié)果，例如750x1.13=847.5。(這邊似乎不接受小數(shù)點，如果很在意精確到小數(shù)點也不能漏掉，請用重新燒錄Marlin的方法。)

設(shè)定完數(shù)值之后，記得要利用選項Control -> Store memory將設(shè)定值寫入EEPROM，這樣重開機之后會使用這次修改的值來運作。

5.校正平臺對擠出頭之間的距離

當(dāng)擠出量正確之后，再校正平臺對擠出頭之間的距離，會比較有意義。觀察的方法類似。當(dāng)打印第一層的時候，如果填滿底面的線條很松散，有間隙，甚至?xí)l(fā)抖，代表擠出頭太高，需要調(diào)低一點；當(dāng)?shù)酌嫣顫M時有溢料、擠出料高于噴頭，那就是需要把擠出頭調(diào)高一點。來回調(diào)個幾次，相信就能夠獲得滿意的結(jié)果。

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