電子束熔融3D打印技術(shù)簡稱為EBM，是一項新興的先進金屬快速成型添加式制造（form additive manufacturing）技術(shù)，采用電子束替代激光打印頭或熱敏打印頭，電子束熔融工藝常用于制造致密金屬件（incredibly dense metal parts）。

優(yōu)點：

1. 電子束穿透能力強，焊縫深寬比大，可達到50:1。

2. 焊接速度快，熱影響區(qū)小，焊接變形小。

3. 真空環(huán)境利于提高焊縫質(zhì)量。

4. 焊接可達性好。

5. 電子束易受控。

缺點：

1. 設(shè)備比較復(fù)雜，費用比較昂貴。

2. 焊接前對接頭加工、裝配要求嚴格，以保證接頭位置準確，間隙小而且均勻。

3. 真空電子束焊接時，被焊工件尺寸和形狀常常受到真空室的限制。

4. 電子束易受雜散電磁場的干擾，影響焊接質(zhì)量。

5. 電子束焊時產(chǎn)生的X射線需要嚴加防護以保證操作人員的健康和安全。