EBM電子束熔融3D打印技術(shù)的優(yōu)缺點有哪些?

dy1993   2017-07-28 15:05:48

電子束熔融3D打印技術(shù)簡稱為EBM,是一項新興的先進金屬快速成型添加式制造(form additive manufacturing)技術(shù),采用電子束替代激光打印頭或熱敏打印頭,電子束熔融工藝常用于制造致密金屬件(incredibly dense metal parts)。

優(yōu)點:

1. 電子束穿透能力強,焊縫深寬比大,可達到50:1。

2. 焊接速度快,熱影響區(qū)小,焊接變形小。

3. 真空環(huán)境利于提高焊縫質(zhì)量。

4. 焊接可達性好。

5. 電子束易受控。

缺點:

1. 設(shè)備比較復(fù)雜,費用比較昂貴。

2. 焊接前對接頭加工、裝配要求嚴格,以保證接頭位置準確,間隙小而且均勻。

3. 真空電子束焊接時,被焊工件尺寸和形狀常常受到真空室的限制。

4. 電子束易受雜散電磁場的干擾,影響焊接質(zhì)量。

5. 電子束焊時產(chǎn)生的X射線需要嚴加防護以保證操作人員的健康和安全。

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