電子
  • 研究人員開發(fā)出3D打印的可拉伸可彎曲的電子產(chǎn)品

    ...到18%,到2021年將達(dá)到120億美元。據(jù)悉,可拉伸和可彎曲電子學(xué)的發(fā)展可以加速這種增長,而3D打印則是一種很好的工具。一篇發(fā)表在2017年1月版“Micromachines”的論文探討了這一主題。“可以拉長或扭曲的電子組件,可以很快用...;

  • 美國創(chuàng)客DIY出可彈奏的3D打印電子琴OKAY Synth

    ...創(chuàng)客采用3D打印技術(shù),制作了一款非常小巧別致的3D打印電子琴。這款被稱為“OKAY Synth”的樂器操作簡單,具備了較高的趣味性。它的外殼是使用OpenSCAD設(shè)計(jì)軟件進(jìn)行建模后,使用PLA材料和桌面級(jí)3D打印機(jī)制作的。電子琴的表面只...;

  • 瑞典Arcam公司的電子束快速成型金屬3D打印技術(shù)與激光相比有什么優(yōu)勢?

    ...,在NASDAQOMX斯德哥爾摩上市(STO:ARCM),該公司采用的是電子束快速成型3D打印技術(shù)而非激光快速成型。與激光相比,電子束的能量更大,因此融化金屬粉末的速度更快;對(duì)于表面反光的零件,電子束更有優(yōu)勢;另外,電子束的...;

  • Optomec在ICFPE 2017展會(huì)上展示其柔性電子3D打印機(jī)Aerosol Jet

    昨日,全球領(lǐng)先的金屬3D打印和3D打印電子產(chǎn)品供應(yīng)商Optomec對(duì)外發(fā)布消息稱,其將在2017年9月4日至7日在韓國濟(jì)州島舉辦的國際柔性打印電子會(huì)議(ICFPE)展會(huì)上展示其用于3D打印電子設(shè)備的Aerosol Jet系統(tǒng)。Optomec亞太銷售總監(jiān)Pascal P...;

  • DragonFly 2020 Pro新增SOLIDWORKS插件,簡化了3D打印電子設(shè)計(jì)

    ... Pro不是普通的3D打印機(jī),因?yàn)樗鼘iT設(shè)計(jì)用于制造嵌入式電子設(shè)備和印刷電路板(PCB)。這臺(tái)9月份推出的機(jī)器是其最初的DragonFly 2020 PCB 3D打印機(jī)的更新版本。通過與DassaultSystèmes的合作,以色列公司正致力于改善3D打印電子設(shè)備...;

  • EBM電子束熔煉3D打印技術(shù)是什么?

    電子束熔煉3D打印技術(shù)(Electron Beam Melting,EBM)由Arcam公司發(fā)明,是金屬增材制造的另一種方式。電子束熔融(EBM)技術(shù)經(jīng)過密集的深度研發(fā),現(xiàn)已廣泛應(yīng)用于快速原型制作、快速制造、工裝和生物醫(yī)學(xué)工程等領(lǐng)域。EBM技術(shù)使用...;

  • Nano Dimension新技術(shù):可3D打印出更薄更可靠的可嵌入電子元件的電路板

    ...打印印制電路板技術(shù)基礎(chǔ)上推出了新的功能,這項(xiàng)功能使電子工程師可以在電路打印的過程中嵌入電子元件,該技術(shù)將提升PCB的可靠性,在PCB制造中無需焊接工藝,并為創(chuàng)造更薄的PCB創(chuàng)造了條件。印制電路板的生產(chǎn)是一項(xiàng)極其冗...;

  • Sciaky公司的EBW電子束焊接3D打印技術(shù)厲害在哪里?

    ...ky是一家成立于1939年位于美國芝加哥的專業(yè)焊接公司,EBW電子束焊接3D打印技術(shù)是他們的專長,Sciaky的EBW電子束焊接3D打印技術(shù)可制造的最大零件約為 5.8mx1.2mx1.2m,Sciaky 真正的領(lǐng)先之處在于超高打印速度,利用功率高達(dá)42千瓦的...;

  • EBSM電子束選區(qū)熔化3D打印技術(shù)有哪些分支?

    ...理工學(xué)院和美國 NASA 的Langley 研究中心均開發(fā)出了各自的電子束快速制造系統(tǒng) ,前兩家利用電子束熔化鋪在工作臺(tái)面上的金屬粉末,與激光選區(qū)燒結(jié)技術(shù)類似;后兩家利用電子束熔化金屬絲材,電子束固定不動(dòng),金屬絲材通過送...;

  • 電子產(chǎn)品制造業(yè)與3D打印如何結(jié)合?

    電子產(chǎn)品制造中的電氣互聯(lián)技術(shù),已經(jīng)由以表面組裝技術(shù)、微組裝技術(shù)、立體組裝技術(shù)、高密度組裝技術(shù)等技術(shù)為標(biāo)志的發(fā)展時(shí)期,逐步進(jìn)入了以光電互聯(lián)、綠色組裝、結(jié)構(gòu)功能組件互聯(lián)、多介質(zhì)復(fù)雜組件互聯(lián)等技術(shù)為標(biāo)志的新...;

  • 澳大利亞“微型工廠”將電子廢物轉(zhuǎn)化為高價(jià)值的3D打印機(jī)燈絲

    隨著電子廢物(或電子廢物)在世界各地的堆填區(qū)繼續(xù)堆積,一位澳大利亞科學(xué)家可能為這種日益嚴(yán)重的環(huán)境威脅提供了可行的解決方案。據(jù)新南威爾士大學(xué)的材料科學(xué)家Veena Sahajwalla介紹,“我們都是微型礦主”。當(dāng)考慮到我...;

  • 首個(gè)完全使用3D打印技術(shù)完成的大型藝術(shù)品雕塑“芾理”入駐CEEC

    中國國際消費(fèi)電子展示交易中心(CEEC)是國家工信部與深圳市合作共建的項(xiàng)目,旨在打造世界級(jí)的消費(fèi)電子展示交易中心。去年9月,福田區(qū)政府宣布中國國際消費(fèi)電子展示交易中心(CEEC)正式啟動(dòng),新址位于福田深業(yè)上城。2018年...;

  • RP Platform將電子郵件系統(tǒng)引入3D打印管理軟件 實(shí)現(xiàn)更有效的訂單管理

    ...敦軟件公司RP Platform對(duì)其軟件管理平臺(tái)進(jìn)行了一個(gè)更新,電子郵件被整合進(jìn)來,以實(shí)現(xiàn)更有效的訂單管理。該公司提供可定制的“軟件解決方案,這些方案為提供增材制造服務(wù)的公司自動(dòng)化整個(gè)報(bào)價(jià)、訂購和生產(chǎn)過程”。為了進(jìn)...;

  • BotFactory營銷副總裁JF Brandon談未來五年3D打印電子的發(fā)展方向

    ...業(yè)未來五年發(fā)展的看法。BotFactory Inc.是紐約的一家專注于電子電路制造未來的公司,其制造了桌面Squink PCB 3D打印機(jī)。JF Brandon談未來5年的3D打印發(fā)展關(guān)于未來5年3D打印將會(huì)如何發(fā)展。5年前,Shapeways和Makerbot是小公司,F(xiàn)ormlabs剛剛...;

  • 創(chuàng)客花費(fèi)60美元用回收電子元件DIY出一臺(tái)3D打印機(jī)

    ...了一個(gè)3D打印機(jī)EWaste,這臺(tái)3D打印機(jī)使用的大多是回收的電子元件。目前,全世界只有約12.5%的“電子垃圾”被回收。每年有大量的電子產(chǎn)品被丟棄,其中的大多數(shù)(約20-5000噸)會(huì)進(jìn)入焚燒爐和垃圾填埋場。即使進(jìn)入了垃圾填埋...;

  • 3D打印EBM電子束熔煉成型法是種怎樣的技術(shù)?

    電子束熔煉成型法(Electron Beam Melting,EBM)由Arcam公司發(fā)明,是金屬增材制造的另一種方式。電子束熔融(EBM)技術(shù)經(jīng)過密集的深度研發(fā),現(xiàn)已廣泛應(yīng)用于快速原型制作、快速制造、工裝和生物醫(yī)學(xué)工程等領(lǐng)域。EBM技術(shù)使用電子...;

  • 4月展會(huì)火爆來襲 創(chuàng)想三維邀你共享3D打印科技盛宴

    ...廣告發(fā)光字的制作?! 〉诙觯?018春季環(huán)球資源消費(fèi)電子展  作為全球性的消費(fèi)電子采購盛會(huì),環(huán)球資源消費(fèi)電子展將于4月11-14日在香港亞洲國際博覽館舉行,為期四天,600家知名品牌,設(shè)立逾3800多個(gè)展位全方位展示前沿...;

  • Facebook為3D打印模塊化電子產(chǎn)品申請(qǐng)專利 可充當(dāng)智能手機(jī)、揚(yáng)聲器

    ...每隔幾年買一部全新的手機(jī),以減少浪費(fèi)。“通常,消費(fèi)電子產(chǎn)品中被認(rèn)為‘過時(shí)’的硬件組件仍然是可用的,”專利申請(qǐng)解釋說,“然而,由于消費(fèi)電子產(chǎn)品被設(shè)計(jì)成封閉系統(tǒng),其中的硬件組件再也不能被重新使用。從消費(fèi)者...;

  • ORNL橡樹嶺國家實(shí)驗(yàn)室開發(fā)出以電子束精確3D打印納米材料的技術(shù)

    ...菌。ORNL研究員Philip D. Rack和Jason D. Fowlkes與奧地利格拉茨電子顯微鏡中心的Robert Winkler和Harald Plank,以及來自田納西大學(xué)Michael G. Stanford的Brett B. Lewis共同合作。他們的完整論文已經(jīng)發(fā)布在ACS NANO上。使用聚焦電子束誘導(dǎo)沉積(FEBID...;

  • 解決金屬3D打印缺陷的研究——多尺度多物理場數(shù)值模擬

    ...提供了相應(yīng)的理論指導(dǎo)。1. 基于蒙特卡洛方法模擬得到電子束熱源模型:電子束的能量傳遞是電子束的電子與材料的原子發(fā)生碰撞,將電子的動(dòng)能轉(zhuǎn)化為原子振動(dòng)能量的過程。傳統(tǒng)的電子束熱源模型大多基于熔池形貌的觀測而...;