11區(qū)的人民腦洞之大總是令人瞠目結(jié)舌,而且各行各業(yè)莫不如此。就說這處理器開蓋吧,當(dāng)年本來是為了驗(yàn)證Intel原裝散熱材質(zhì)的優(yōu)劣,以及如何改進(jìn),結(jié)果就被日本同學(xué)給繼承下來并且發(fā)揚(yáng)光大,每一代新處理器上市都要打開瞧瞧?,F(xiàn)在,他們又玩出了新花樣,居然搞了個專門用于開蓋的小玩意,而且是特別針對最新的Intel Skylake處理器設(shè)計的。
眾所周知,處理器設(shè)計十分精密,開蓋的危險程度極高,稍不留意就會報廢,而在日本秋葉原,某個店家突發(fā)奇想,用3D打印設(shè)計并制作了一個CPU開蓋專用工具。
這個小家伙由上下兩部分組成,將一顆Skylake處理器頂蓋朝上放在中間卡住,扣起來,然后兩端分別插入螺絲刀,使勁擰就能直接開蓋了,無需動用鋒利刀片什么的慢慢撬。
由于處理器上下兩部分粘合得十分牢固,還需要首先用熱風(fēng)槍之類的加熱3-5分鐘,而且擰的時候一定要找個“大力士”,實(shí)在擰不動就繼續(xù)加熱。
店家現(xiàn)場使用一顆奔騰G4400(便宜)做了實(shí)驗(yàn),別說還真比以往的穿同款開蓋方式簡單多了,只要有足夠的力氣就行。
當(dāng)然凡事都不能確保百分之百成功,這種方法同樣存在危險性,也確實(shí)搞壞過不少處理器,甚至開蓋器本身都可能被擰壞。
這個小玩意兒現(xiàn)在只是部分人的業(yè)余愛好之作,每打印一個都需要大概12個小時,暫時沒有公開銷售的打算。
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