我的位置：

模塊化晶體外殼

分享：
打印介紹
這些是3D打印的模塊化晶體外殼，由這些外殼可以組裝出不同形狀的晶體結(jié)構(gòu)。
模型文件
文件名 下載次數(shù) 文件大小 操作

ouModular_Shells.stl

體積 0 cm3

最后更新：2016-09-05 11:22:17

 0 4mb 下載
點(diǎn)擊查看文件完整清單
發(fā)表評(píng)論

登陸后參與評(píng)論

模型設(shè)計(jì)師 chawei
chawei 認(rèn)證
關(guān)注主頁(yè)

模型價(jià)格

派幣：6
下載

模型參數(shù)

  • 上傳于3611天前
  • 晶體結(jié)構(gòu) 晶體
  • 總體積 0cm3
  • 總表面積 0cm2
版權(quán)說明

非商業(yè)使用

模型購(gòu)買

模塊化晶體外殼

售價(jià)：6 派幣

您的賬戶剩余0派幣，不可以下載此模型

模型購(gòu)買

模塊化晶體外殼

售價(jià)：6派幣
您的賬戶可用余額：￥0 請(qǐng)?jiān)O(shè)置支付密碼

添加專輯

最近使用過的專輯

  • 創(chuàng)建新收藏夾

所有模型專輯

添加到收藏夾

模型下載

模塊化晶體外殼

下載模型將扣除：6 派幣

您的賬戶剩余0派幣，可以下載此模型